行業應用
BGA封裝底部填充
作者： 點擊：1959 發布時間：2020-06-10 15:48:01
一、麵臨的挑戰
高可靠性要求的航空航天航海、動車、汽車、室外（wài）LED照明、太陽能（néng）及軍工企業的電子產品，電路板上的焊球陣列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特（tè）殊器件（jiàn），都麵臨著微小型化的趨（qū）勢，而板厚1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度組裝基（jī）板、器件與基（jī）板間的焊接點在機械和熱應力下作用下變得很脆弱。
二、解決方案
針對BGA封裝，凱恩KY提供底部（bù）填充工藝解決方案——創新型毛細流動底部填充劑。把填充膠分配塗敷到組裝好的（de）器件邊緣，利用液體的“毛細效應（yīng）”使膠水滲透填充滿芯片底部，而後加熱使填充膠與（yǔ）芯片基材、焊點和PCB基板三者為（wéi）一（yī）體。
工藝優勢：
1、高流動性、高純度、單組份，極細間距的部件快速填充，快速固（gù）化能力；
2、能夠形成均勻無空（kōng）洞底部填充層，可消除由焊接材料引起的應（yīng）力，提高元器件的可靠（kào）性和機械性（xìng）能，為（wéi）產品的跌落、扭曲、振動、濕氣等（děng）提供很好的保護。
3、可返修係能，可對電路板再次利用，大大節省成本。
